2026년 하반기 반도체 업계의 최대 화두는 단연 HBM4(6세대 고대역폭메모리)다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 ‘루빈(Vera Rubin)’을 앞세워 HBM4 대량 채용을 준비하면서, 이 메모리를 누가 더 많이, 더 안정적으로 공급하느냐가 곧 AI 반도체 시장의 주도권을 결정짓는 구도가 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 미국 마이크론까지 가세한 이 경쟁은 단순한 부품 공급 계약을 넘어, 향후 수년간 이어질 AI 인프라 투자 사이클의 승자를 가르는 시험대로 떠오르고 있다. 오늘은 HBM4를 둘러싼 최근 동향과 시장이 주목하는 지점들을 정리해본다.
HBM4란 무엇이고 왜 이렇게 중요한가
HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지 안에서 훨씬 넓은 데이터 통로를 확보한 메모리다. GPU가 대규모 AI 모델을 학습·추론할 때 데이터를 얼마나 빠르게 주고받을 수 있느냐가 전체 연산 속도를 좌우하는데, HBM4는 기존 HBM3E 대비 인터페이스 폭이 넓어지고 대역폭이 크게 향상된 6세대 규격이다. 업계에 따르면 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈’에는 2048비트 인터페이스 기반 HBM4가 8개 이상 탑재될 예정이며, 이를 통해 이전 세대인 블랙웰 대비 추론 성능이 5배 이상 향상될 것으로 알려졌다. 즉 HBM4는 단순한 메모리 부품이 아니라, 차세대 AI 서버의 성능 상한선을 결정짓는 핵심 병목 구간인 셈이다.
삼성전자와 SK하이닉스, 누가 앞서 있나
지난 3월 열린 엔비디아 GTC 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 공급권을 놓고 정면으로 맞붙었다. SK하이닉스는 현재 HBM4 소량 양산에 들어간 상태로, 엔비디아 차세대 GPU 탑재를 위한 최종 품질 검증 절차를 진행 중인 것으로 전해진다. 시장조사기관 UBS는 엔비디아의 ‘루빈’ 플랫폼용 HBM4 시장에서 SK하이닉스의 점유율이 약 70%에 달할 것으로 추산했는데, 이는 기존 시장 예상치였던 50~54%를 크게 웃도는 수치다. 반면 삼성전자는 저전력 메모리 모듈인 ‘소캠2(SOCAMM2)’와 HBM4를 결합한 원스톱 솔루션을 앞세우며, 단순 메모리 공급사가 아니라 AI 반도체 생태계 전반의 통합 경쟁력을 갖춘 파트너로 자리매김하려는 전략을 취하고 있다. 아직 최종 승자를 단정하기는 이르지만, 두 회사의 경쟁 구도 자체가 국내 반도체 업계 전반의 실적과 투자 방향에 큰 영향을 미칠 전망이다.
공급 부족은 왜 계속되는가
미국 메모리 기업 마이크론은 최근 HBM과 D램, 낸드플래시의 공급 부족 현상이 2026년 이후에도 지속될 것이라는 전망을 내놓았다. AI 서버를 조립하는 제조사들의 공급망은 전력 부족, 숙련 인력 고갈, 재정적 부담이라는 이른바 ‘3중 병목’에 직면해 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM 생산은 기존 D램보다 공정이 훨씬 복잡하고 수율 관리가 까다로워, 수요가 늘어난다고 해서 단기간에 공급을 크게 늘리기 어렵다는 구조적 한계가 있다. 이 때문에 HBM 공급 부족은 단발성 이슈가 아니라 최소 2~3년간 이어질 수 있는 구조적 현상이라는 시각이 업계 안팎에서 힘을 얻고 있다.
가격은 계속 오를까, 조정 국면에 들어설까
HBM4를 탑재한 GPU의 메모리 비용은 기존 HBM3E 대비 약 2배 수준으로 상승할 것으로 예상되면서, 엔비디아를 비롯한 GPU 제조사들의 원가 부담도 함께 커지고 있다. 일부 시장조사기관과 외신은 2026년 이후 경쟁 심화와 생산능력 확대로 HBM 가격이 조정 국면에 들어설 가능성을 제기하기도 한다. 그러나 다른 한편에서는 HBM 원가를 최종 제품 가격에 충분히 반영할 수 있는 시장 환경이 조성돼 있어, HBM4의 평균판매가격(ASP)이 당분간 견조한 수준을 유지할 것이라는 전망도 나온다. 결국 가격 흐름은 공급 확대 속도와 AI 서버 수요 증가 속도 중 어느 쪽이 더 빠른지에 달려 있다고 볼 수 있다.
차세대 HBM4E와 후발 경쟁사들의 움직임
업계는 벌써 다음 단계인 HBM4E 개발에도 속도를 내고 있다. HBM4E 단계부터는 대만 TSMC의 3나노미터 파운드리 공정을 도입하는 전략적 전환이 이뤄질 것으로 알려졌으며, 마이크론은 2027년 양산을 목표로 차세대 HBM4E 개발을 진행 중이다. 이는 HBM 시장이 삼성전자와 SK하이닉스 양강 구도에서, TSMC의 파운드리 기술력까지 결합된 좀 더 복잡한 공급망 경쟁으로 확장되고 있음을 보여준다. 또한 HBM이 향후 AI 가속기뿐 아니라 스마트폰이나 자동차 등 온디바이스 기기로도 확장될 수 있다는 전망이 나오면서, 장기적으로는 데이터센터를 넘어선 새로운 수요처가 열릴 가능성도 거론되고 있다.
투자자와 산업 관계자가 주목해야 할 지점
HBM4를 둘러싼 경쟁은 단순히 반도체 기업들만의 이슈가 아니다. HBM 공급망에는 후공정(패키징), ABF 기판, 실리콘 웨이퍼 등 여러 협력업체가 얽혀 있으며, 공급 부족이 상류 공정으로 확산되고 있다는 분석도 나온다. 따라서 HBM4 관련주를 볼 때는 메모리 대기업뿐 아니라 패키징·소재·장비 관련 밸류체인 전반의 흐름을 함께 살펴볼 필요가 있다. 아울러 엔비디아의 ‘루빈’ 플랫폼 출시 일정과 품질 검증 결과, 그리고 삼성전자·SK하이닉스의 실제 공급 계약 체결 소식이 앞으로 몇 달간 관련 산업의 방향을 가늠할 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
HBM4는 이제 막 상업화 초기 단계에 들어선 만큼, 앞으로 공급망 재편과 가격 변동, 신규 참여자의 등장 등 다양한 변수가 남아 있다. AI 반도체 산업에 관심이 있다면 HBM4를 둘러싼 이 경쟁의 흐름을 계속 주시할 필요가 있다.
